[實(shí)用新型]一種并聯(lián)芯片均流的功率模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620602615.6 | 申請(qǐng)日： | 2016-06-17 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN206059387U | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-03-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐文輝;王玉林;方賞華;劉凱 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 揚(yáng)州國(guó)揚(yáng)電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/498 | 分類號(hào)： | H01L23/498;H01L23/64;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32204 | 代理人： | 陳靜 |
| 地址： | 225000 江蘇省揚(yáng)州*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 并聯(lián) 芯片 功率 模塊 | ||
【說(shuō)明書】：
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