[實用新型]一種安裝壓接型功率模塊時產生碎屑的除屑結構有效
| 申請號： | 201620601015.8 | 申請日： | 2016-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN205987571U | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發明（設計）人： | 王殿宇 | 申請（專利權）人： | 明電舍（杭州）電氣系統有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30;H05K3/26 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿專利事務所有限公司33241 | 代理人： | 林君勇 |
| 地址： | 311201 浙江省杭州市蕭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 安裝 壓接型 功率 模塊 產生 碎屑 結構 | ||
【說明書】：
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