[實用新型]集成電路封裝體有效
| 申請號： | 201620590953.2 | 申請日： | 2016-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN205789956U | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發明（設計）人： | 郭桂冠;汪虞;李維鈞 | 申請（專利權）人： | 蘇州日月新半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 215026 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 封裝 | ||
【權利要求書】：
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