[實用新型]一種使用物理方法隔熱的 3D 掃描模組封裝結構有效
| 申請號： | 201620586845.8 | 申請日： | 2016-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN205666426U | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發明（設計）人： | 謝創;金傳廣;秦玉兵;王衛衛 | 申請（專利權）人： | 青島小優智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H01S3/042 | 分類號： | H01S3/042;H01S3/05 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266100 山東省青島市高新區松園路17號青島市*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 使用 物理 方法 隔熱 掃描 模組 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
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