[實用新型]晶圓防滑承載裝置及其晶圓傳載手臂有效
| 申請號： | 201620578462.6 | 申請日： | 2016-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN206225345U | 公開（公告）日： | 2017-06-06 |
| 發明（設計）人： | 謝旭明;王維新;吳羽仟 | 申請（專利權）人： | 亦立科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京德高行遠知識產權代理有限公司11549 | 代理人： | 歐陽雪兵,黃啟法 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防滑 承載 裝置 及其 晶圓傳載 手臂 | ||
1.一種晶圓防滑承載裝置，于一晶圓傳送時用以承載所述晶圓，其特征在于，所述晶圓防滑承載裝置包含：
一承載盤，用以承載所述晶圓，所述承載盤具有一止檔部以及多個固定部，所述止檔部位于所述晶圓防滑承載裝置的一第一端；
一抵持部，位于所述晶圓防滑承載裝置的一第二端，且所述抵持部具有導角結構，用以抵持所述晶圓；
多個防滑塊，其數量與所述多個固定部對應；
其中，所述多個防滑塊能與所述多個固定部組設結合，使所述防滑塊能固定于所述承載盤上。
2.根據權利要求1所述的晶圓防滑承載裝置，其特征在于，所述多個固定部系貫穿所述承載盤，形成孔狀結構。
3.根據權利要求1所述的晶圓防滑承載裝置，其特征在于，所述多個固定部并未貫穿所述承載盤，形成槽狀結構。
4.根據權利要求2所述的晶圓防滑承載裝置，其特征在于，所述固定部更具有一固定槽及一固定孔，所述固定槽之周長大于所述固定孔之周長，呈現階層式貫穿。
5.根據權利要求1所述的晶圓防滑承載裝置，其特征在于，所述防滑塊具有一卡合凹槽及一卡合凸耳。
6.根據權利要求5所述的晶圓防滑承載裝置，其特征在于，所述防滑塊與所述卡合凸耳之周長比較為：防滑塊的周長大于卡合凸耳的周長。
7.根據權利要求1所述的晶圓防滑承載裝置，其特征在于，所述防滑塊表面更包含一顆粒狀結構。
8.根據權利要求1所述的晶圓防滑承載裝置，其特征在于，所述防滑塊為一體成形設置。
9.根據權利要求1所述的晶圓防滑承載裝置，其特征在于，所述防滑塊選自于：PVC軟膠、AB膠、橡膠、PU、硅膠等高分子材料其中之一。
10.一種晶圓傳載手臂，于一晶圓傳載時所應用，其特征在于，所述晶圓傳載手臂包含：
一連桿機構，為一機械傳動機構，用以使所述晶圓傳載手臂旋轉移動；
一承載盤，用以承載所述晶圓，且與所述連桿機構做組設連結，所述承載盤具有一止檔部以及多個固定部，所述止檔部位于所述晶圓防滑承載裝置的一第一端；
一抵持部，位于所述晶圓防滑承載裝置的一第二端，且具有導角結構，用以抵持所述晶圓；
多個防滑塊，其數量與所述多個固定部對應；
其中，所述多個防滑塊能與所述多個固定部組設結合，使所述防滑塊能固定于所述承載盤上。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
