[實用新型]高密度芯片封裝用引線框架有效
| 申請號： | 201620555570.1 | 申請日： | 2016-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN205666235U | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發明（設計）人： | 翁加林 | 申請（專利權）人： | 蘇州倍晟美半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215024 江蘇省蘇州市蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高密度 芯片 封裝 引線 框架 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州倍晟美半導體有限公司，未經蘇州倍晟美半導體有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620555570.1/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：半導體芯片封裝用引線框架
- 下一篇：一種智能設備的集成芯片
