[實用新型]半導體結構有效
| 申請號： | 201620554495.7 | 申請日： | 2016-06-02 |
| 公開（公告）號： | CN205666230U | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發明（設計）人： | 殷原梓 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 結構 | ||
【權利要求書】：
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