[實用新型]平面硅膠覆膜式金屬基板LED封裝結構有效
| 申請號： | 201620543841.1 | 申請日： | 2016-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN205692855U | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發明（設計）人： | 黃琦;鮑量;黃強 | 申請（專利權）人： | 共青城超群科技協同創新股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 332020 江西省九江市共*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 平面 硅膠 覆膜式 金屬 led 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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