[實用新型]晶圓級封裝結構有效
| 申請號： | 201620540977.7 | 申請日： | 2016-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN205911301U | 公開（公告）日： | 2017-01-25 |
| 發明（設計）人： | 蔡甦谷 | 申請（專利權）人： | 深圳宜特檢測技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/50;B81B7/02 |
| 代理公司： | 深圳市諾正聯合知識產權代理有限公司44368 | 代理人： | 李永華,張廣興 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓級 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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