[實用新型]一種用于晶片銅拋修整的轉接機構有效
| 申請號： | 201620537781.2 | 申請日： | 2016-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN205674035U | 公開（公告）日： | 2016-11-09 |
| 發明（設計）人： | 姚欽;王祿寶 | 申請（專利權）人： | 江蘇吉星新材料有限公司 |
| 主分類號： | B24B53/017 | 分類號： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 陳麗君 |
| 地址： | 212200 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 晶片 修整 轉接 機構 | ||
【說明書】：
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