[實用新型]一種可減緩壓力的封裝模具有效
| 申請號： | 201620522159.4 | 申請日： | 2016-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN205735700U | 公開（公告）日： | 2016-11-30 |
| 發明（設計）人： | 高小平 | 申請（專利權）人： | 南通尚明精密模具有限公司 |
| 主分類號： | B29C33/02 | 分類號： | B29C33/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 226009 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 減緩 壓力 封裝 模具 | ||
【說明書】：
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