[實(shí)用新型]易金屬化導(dǎo)通的內(nèi)嵌電容多層印制板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620517727.1 | 申請(qǐng)日： | 2016-05-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN205657918U | 公開（公告）日： | 2016-10-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 倪蘊(yùn)之;朱永樂 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 昆山蘇杭電路板有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/16 | 分類號(hào)： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215341 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬化 電容 多層 印制板 | ||
【說明書】：
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