[實用新型]芯片承載帶

有效

• 申請號: 201620517339.3
• 申請日: 2016-05-31
• 公開（公告）號: CN206243753U
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 王云青
• 申請（專利權）人: 太倉市皓衍電子科技有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02
• 代理公司: 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙)31286
• 代理人: 張會娟

1.一種芯片承載帶，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承載腔，所述承載腔具有依次連接的第一邊、第二邊、第三邊與第四邊，其特征在于：所述承載腔包括靠近所述第一邊與所述第二邊交接處的第一腔，位于所述第二邊與所述第三邊交接處的第二腔，位于所述第一腔、所述第二腔與所述第四邊之間并排有第三腔、第四腔及第五腔，所述第三腔靠近所述第三邊，所述第五腔靠近所述第一邊，所述第四腔位于所述第三腔與所述第五腔之間，位于所述第三腔、所述第四腔與所述第四邊之間還設有第六腔。

2.如權利要求1所述的芯片承載帶，其特征在于：所述第一腔的面積超過所述承載腔的四分之一面積。

3.如權利要求1所述的芯片承載帶，其特征在于：所述第二腔具有朝所述第二邊與所述第一腔交叉處方向延伸的第一延伸腔。

4.如權利要求1所述的芯片承載帶，其特征在于：所述第五腔具有朝所述第一邊與所述第一腔交叉處方向延伸的第二延伸腔。

5.如權利要求1所述的芯片承載帶，其特征在于：所述第六腔具有朝所述第四邊方向延伸的一對第三延伸腔。

6.如權利要求1所述的芯片承載帶，其特征在于：相互相鄰的所述第一腔、第二腔、第三腔、第四腔、第五腔及第六腔至少通過一連通槽連通。

7.如權利要求6所述的芯片承載帶，其特征在于：所述第四腔分別與所述第三腔、第五腔之間均通過并排的一對所述連通槽連通。

8.如權利要求1所述的芯片承載帶，其特征在于：相鄰所述承載腔之間間隔有長腔，所述長腔延伸方向垂直于所述承載腔排列方向。