[實用新型]一種用于封裝器件的防破裂框架有效
| 申請號： | 201620515381.1 | 申請日： | 2016-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN205845929U | 公開（公告）日： | 2016-12-28 |
| 發明（設計）人： | 陳林;張團結;吳富友;王鵬飛;曹丙平;周貝貝;劉志華 | 申請（專利權）人： | 深圳市三聯盛半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知識產權代理有限公司44360 | 代理人： | 陳琳 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 封裝 器件 破裂 框架 | ||
【權利要求書】：
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