[實用新型]一種新型半導(dǎo)體散熱組裝裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620503200.3 | 申請日： | 2016-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN205789930U | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郭留希;王金成;趙清國;劉永奇;楊晉中;張建華;邵靜茹;武艷強;穆小娜 | 申請（專利權(quán)）人： | 鄭州人造金剛石及制品工程技術(shù)研究中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/06 |
| 代理公司： | 鄭州立格知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司41126 | 代理人： | 田小伍 |
| 地址： | 450000 河南*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 半導(dǎo)體 散熱 組裝 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
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