[實用新型]一種適用于倒裝鍵合芯片的引線框架有效
| 申請號： | 201620502837.0 | 申請日： | 2016-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN205789949U | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發明（設計）人： | 韓之哲;黃鈞;王斌 | 申請（專利權）人： | 北京同方微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀區五*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適用于 倒裝 芯片 引線 框架 | ||
【說明書】：
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