[實用新型]用于半導體封裝焊線設備的防氧化裝置有效
| 申請號： | 201620498372.6 | 申請日： | 2016-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN205660307U | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發明（設計）人： | 黃榮華;曾小明;鄧華橋 | 申請（專利權）人： | 佛山市藍箭電子股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/00 | 分類號： | B23K37/00;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人： | 周詳;張俊平 |
| 地址： | 528051 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 半導體 封裝 設備 氧化 裝置 | ||
【說明書】：
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