[實用新型]一種PCB板用沉銅架有效
| 申請號： | 201620484924.8 | 申請日： | 2016-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN205688011U | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發明（設計）人： | 張惠琳 | 申請（專利權）人： | 信豐福昌發電子有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/38 | 分類號： | C23C18/38 |
| 代理公司： | 蘇州潤桐嘉業知識產權代理有限公司 32261 | 代理人： | 韋宇昕 |
| 地址： | 341600 江西*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 板用沉銅架 | ||
【權利要求書】：
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
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