[實用新型]晶盒封裝裝置有效
| 申請號： | 201620480746.1 | 申請日： | 2016-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN205652398U | 公開（公告）日： | 2016-10-19 |
| 發明（設計）人： | 權林;徐暎昊 | 申請（專利權）人： | 上海新昇半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | B65B5/04 | 分類號： | B65B5/04 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 金華 |
| 地址： | 201306 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 裝置 | ||
【權利要求書】：
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