[實(shí)用新型]一種用于把芯線壓平在芯片上的壓線裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620478839.0 | 申請日： | 2016-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN205751728U | 公開（公告）日： | 2016-11-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李海;韋子歐 | 申請（專利權(quán)）人： | 珠海雷克斯電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01B19/00 | 分類號： | H01B19/00 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519000 廣東省珠海市金灣區(qū)聯(lián)港工業(yè)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 壓平 芯片 線裝 | ||
【說明書】：
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