[實用新型]一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620470838.1 | 申請日： | 2016-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN205789923U | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 項翀 | 申請（專利權(quán)）人： | 天津羊亭科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300000 天津市西*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成電路 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
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