[實用新型]一種超薄3D封裝的半導體器件以及超薄3D封裝的半導體器件的半成品有效
| 申請號： | 201620467787.7 | 申請日： | 2016-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN205609518U | 公開（公告）日： | 2016-09-28 |
| 發明（設計）人： | 申亞琪;王建國 | 申請（專利權）人： | 蘇州捷研芯納米科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成麗杰 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 超薄 封裝 半導體器件 以及 半成品 | ||
【權利要求書】：
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