[實用新型]散熱封裝構(gòu)造有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620467090.X | 申請日： | 2016-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN205789928U | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 謝慶堂 | 申請（專利權(quán)）人： | 頎邦科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11019 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國臺灣新竹 科學(xué)*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 封裝 構(gòu)造 | ||
【說明書】：
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