[實(shí)用新型]一種硅片清洗后跨區(qū)域傳遞窗有效
申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620462829.8 | 申請(qǐng)日: | 2016-05-20 |
公開(公告)號(hào): | CN205789882U | 公開(公告)日: | 2016-12-07 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張倩;王崢;史舸;邵奇;魏海霞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 麥斯克電子材料有限公司 |
主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 洛陽公信知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)41120 | 代理人: | 狄干強(qiáng) |
地址: | 471000 河南省洛陽*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 一種 硅片 清洗 跨區(qū) 傳遞窗 | ||
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造