[實(shí)用新型]一種2.5D集成封裝半導(dǎo)體器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620461367.8 | 申請(qǐng)日: | 2016-05-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN205609517U | 公開(kāi)(公告)日: | 2016-09-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 申亞琪;王建國(guó) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州捷研芯納米科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/065 | 分類號(hào): | H01L25/065;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司: | 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成麗杰 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 2.5 集成 封裝 半導(dǎo)體器件 | ||
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
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