[實用新型]一種具有新型散熱結構的PCB基板有效
| 申請號： | 201620461021.8 | 申請日： | 2016-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN205793601U | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發明（設計）人： | 沈李豪 | 申請（專利權）人： | 東莞聯通達電路制板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 東莞市冠誠知識產權代理有限公司44272 | 代理人： | 徐萬祿 |
| 地址： | 523000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 新型 散熱 結構 pcb 基板 | ||
【說明書】：
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