[實用新型]加強構件、供給用構件、布線基材以及組件有效
| 申請號： | 201620423960.3 | 申請日： | 2016-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN205648184U | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | 松岡禮 | 申請（專利權）人： | 住友電氣工業株式會社;住友電工印刷電路株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;H05K13/02 |
| 代理公司： | 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本國大*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加強 構件 供給 布線 基材 以及 組件 | ||
【權利要求書】：
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