[實用新型]高性能影像芯片的封裝結構有效
| 申請號： | 201620416297.4 | 申請日： | 2016-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN205564730U | 公開（公告）日： | 2016-09-07 |
| 發明（設計）人： | 任超;曹凱;謝皆雷;吳超;彭祎 | 申請（專利權）人： | 寧波芯健半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 余姚德盛專利代理事務所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 周積德 |
| 地址： | 315327 浙江省寧波*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 性能 影像 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
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