[實用新型]一種用于打孔的雷鉆膜復合柔性電路板基板的元件有效
申請號: | 201620402005.1 | 申請日: | 2016-05-04 |
公開(公告)號: | CN205705580U | 公開(公告)日: | 2016-11-23 |
發明(設計)人: | 鐘洪添 | 申請(專利權)人: | 惠州市貝斯特膜業有限公司 |
主分類號: | B32B15/20 | 分類號: | B32B15/20;B32B15/09;B32B15/088;B32B7/10;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/08;B32B38/16;H05K1/02 |
代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 王文君 |
地址: | 516006 廣東省惠州市仲愷高新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 用于 打孔 雷鉆膜 復合 柔性 電路板 元件 | ||
【說明書】:
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠州市貝斯特膜業有限公司,未經惠州市貝斯特膜業有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620402005.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:高頻高輸出設備
- 下一篇:使用收縮和生長來減小極紫外敏感度的方法