[實用新型]電路和封裝式電子設備有效
| 申請號： | 201620387621.4 | 申請日： | 2016-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN205789962U | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發明（設計）人： | B·帕德瑪納伯翰;P·文卡特拉曼;P·莫恩斯;M·馬德霍爾卡;J·福爾頓;P·塞拉亞;S·史特杰曼;劉春利;J·麥克唐納;A·尤恩戈;A·薩利赫 | 申請（專利權）人： | 半導體元件工業有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L29/778;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038 | 代理人： | 申發振 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 封裝 電子設備 | ||
【說明書】：
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