[實用新型]模塊化的電子部件殼體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620384162.4 | 申請日： | 2016-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN206061329U | 公開（公告）日： | 2017-03-29 |
| 發(fā)明（設計）人： | 弗蘭克·貝斯特 | 申請（專利權(quán)）人： | 菲尼克斯電氣公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112 | 代理人： | 張?zhí)焓?張杰 |
| 地址： | 德國勃*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 模塊化 電子 部件 殼體 | ||
【權(quán)利要求書】：
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