[實用新型]芯片封裝用垂直過渡連接器、基板結構有效
| 申請號： | 201620367163.8 | 申請日： | 2016-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN205692826U | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發明（設計）人： | 常青松;郝金中;徐達;王合利;王志會 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號： | H01L23/538 | 分類號： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人： | 郝偉 |
| 地址： | 050051 *** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 垂直 過渡 連接器 板結 | ||
【權利要求書】：
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