[實用新型]用于手機的功率放大封裝組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620335610.1 | 申請日： | 2016-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN205546396U | 公開（公告）日： | 2016-08-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 區(qū)力翔;章國豪;黃敬馨;朱曉銳;余凱;林俊明 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 44228 | 代理人： | 劉媖 |
| 地址： | 510090 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 手機 功率 放大 封裝 組件 | ||
【說明書】：
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