[實用新型]電子元器件自動包封裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620322467.2 | 申請日： | 2016-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN205582741U | 公開（公告）日： | 2016-09-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 林榕;黃瑞南;胡勇;陳文昌 | 申請（專利權(quán)）人： | 汕頭高新區(qū)松田實業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | H01G13/00 | 分類號： | H01G13/00;H01C17/02 |
| 代理公司： | 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;丁德軒 |
| 地址： | 515041 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子元器件 自動 裝置 | ||
【說明書】：
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