[實用新型]一種Microstrip封裝貼片電容整形裝置有效
| 申請號： | 201620311774.0 | 申請日： | 2016-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN205584639U | 公開（公告）日： | 2016-09-14 |
| 發明（設計）人： | 曹劍峰;孫杰;何國松;唐偉仁;方超;凌超;李文山 | 申請（專利權）人： | 上海鐵路通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人： | 葉敏華 |
| 地址： | 200071 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 microstrip 封裝 電容 整形 裝置 | ||
【說明書】：
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