[實用新型]一種新型離心式切片機有效
| 申請號： | 201620296320.0 | 申請日： | 2016-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN205497555U | 公開（公告）日： | 2016-08-24 |
| 發明（設計）人： | 吳春利;李金寬;胥玉萍;武秋雨;王璞;楊陽;李金龍 | 申請（專利權）人： | 西華大學 |
| 主分類號： | B26D1/02 | 分類號： | B26D1/02;B26D7/26;B26D3/28;B26D7/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610039 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 離心 切片機 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西華大學，未經西華大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620296320.0/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
