[實用新型]一種采用研磨棒制作的化合物半導體外延結構有效
| 申請號： | 201620294355.0 | 申請日： | 2016-04-11 |
| 公開（公告）號： | CN205660524U | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發明（設計）人： | 唐冬林;李春江 | 申請（專利權）人： | 成都海威華芯科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/11 | 分類號： | B24B37/11;H01L29/20 |
| 代理公司： | 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 胡川 |
| 地址： | 610029 四川省成都市*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 采用 研磨 制作 化合物 半導體 外延 結構 | ||
【權利要求書】：
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