[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620275866.8 | 申請日： | 2016-04-05 |
| 公開（公告）號： | CN205542765U | 公開（公告）日： | 2016-08-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 顏立盛 | 申請（專利權(quán)）人： | 群匯管理顧問有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺灣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
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