[實用新型]記憶體加熱輔助結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620271519.8 | 申請日： | 2016-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN205721590U | 公開（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周俊宏;方志亮 | 申請（專利權(quán)）人： | 凌華科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 記憶體 加熱 輔助 結(jié)構(gòu) | ||
【說明書】：
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