[實用新型]晶片加熱輔助結構有效
| 申請號： | 201620270381.X | 申請日： | 2016-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN205623044U | 公開（公告）日： | 2016-10-05 |
| 發明（設計）人： | 陳仁禧;方志亮 | 申請（專利權）人： | 凌華科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 加熱 輔助 結構 | ||
【權利要求書】：
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