[實(shí)用新型]高導(dǎo)熱材料與線路板結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620264842.2 | 申請日： | 2016-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN205789925U | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張曉明 | 申請（專利權(quán)）人： | 張曉明 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海申匯專利代理有限公司31001 | 代理人： | 吳寶根 |
| 地址： | 200940 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)熱 材料 線路板 結(jié)合 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【說明書】：
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