[實用新型]電子封裝體有效
| 申請號： | 201620260289.5 | 申請日： | 2016-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN205645792U | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | G·迪瑪尤加;F·阿雷拉諾;M·塔比拉 | 申請（專利權）人： | 意法半導體公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 王茂華;呂世磊 |
| 地址： | 菲律賓*** | 國省代碼： | 菲律賓;PH |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 封裝 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于意法半導體公司，未經意法半導體公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620260289.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種高疏水氟化碳納米管/聚酰亞胺復合材料的制備方法
- 下一篇：一種智能尋物器
