[實用新型]一種采用電鍍基板的LED封裝結構有效
| 申請號： | 201620259276.6 | 申請日： | 2016-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN205960016U | 公開（公告）日： | 2017-02-15 |
| 發明（設計）人： | 龔文;邵鵬睿;周姣敏 | 申請（專利權）人： | 深圳市晶臺股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區福永街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 采用 電鍍 led 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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