[實(shí)用新型]塑封GBPC整流橋有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620251962.9 | 申請(qǐng)日: | 2016-03-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN205508816U | 公開(公告)日: | 2016-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮亞寧;張意遠(yuǎn) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海美高森美半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/07 | 分類號(hào): | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司: | 上海領(lǐng)洋專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31292 | 代理人: | 邱江霞 |
| 地址: | 201108 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 塑封 gbpc 整流 | ||
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





