[實用新型]半導體模塊拆卸治具有效
| 申請號： | 201620242595.6 | 申請日： | 2016-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN205660262U | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發明（設計）人： | 項澹頤 | 申請（專利權）人： | 富士電機（中國）有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/018 | 分類號： | B23K1/018;B23K3/00 |
| 代理公司： | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 張靜潔;周乃鑫 |
| 地址： | 200131 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 模塊 拆卸 | ||
【權利要求書】：
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