[實(shí)用新型]一種BGA焊盤封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620239000.1 | 申請(qǐng)日： | 2016-03-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN205566795U | 公開（公告）日： | 2016-09-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 方和仁;王燦鐘 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市一博科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)科*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 bga 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
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