[實用新型]一種半導體芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201620237842.3 | 申請日： | 2016-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN205508807U | 公開（公告）日： | 2016-08-24 |
| 發明（設計）人： | 劉萬樂;張丹;李賽男 | 申請（專利權）人： | 蘇州美思迪賽半導體技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 蘇州睿昊知識產權代理事務所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 伍見 |
| 地址： | 215500 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 芯片 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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