[實(shí)用新型]一種底面帶凸臺(tái)的金屬殼厚膜電路模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620225974.4 | 申請(qǐng)日： | 2016-03-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN205430837U | 公開（公告）日： | 2016-08-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 郭宏基;王小雄 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 西安博航電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K5/04 | 分類號(hào)： | H05K5/04;H05K7/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710118 陜西省西安市西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 底面 帶凸臺(tái) 金屬 殼厚膜 電路 模塊 | ||
【權(quán)利要求書】：
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