[實用新型]一種倒裝芯片結構有效
| 申請號： | 201620222956.0 | 申請日： | 2016-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN205595323U | 公開（公告）日： | 2016-09-21 |
| 發明（設計）人： | 楊望來 | 申請（專利權）人： | 訊芯電子科技（中山）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/482 | 分類號： | H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 謝志為 |
| 地址： | 528437 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 倒裝 芯片 結構 | ||
【說明書】：
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