[實用新型]軟硬結(jié)合的HDI線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620213310.6 | 申請日： | 2016-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN205430768U | 公開（公告）日： | 2016-08-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 姜鵬 | 申請（專利權(quán)）人： | 江西遂川通明電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 史慧敏 |
| 地址： | 343900 江*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 軟硬 結(jié)合 hdi 線路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于江西遂川通明電子科技有限公司，未經(jīng)江西遂川通明電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620213310.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種便于定位的FPC電路板
- 下一篇：一種太陽能電路板固化組件
